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作为本地参赛项目,大连理工大学副教授宗立率带来的是曲面射频天线的增材制造技术。“希望通过这个平台将最新科研成果推广到更高的层次,并实现成果转化和产业化。”宗立率说,项目已完成材料性能方面的突破,并在3D打印、增材技术等方面实现新突破,攻克了天线绳间互联和绳间导通的技术难题,目前聚焦于曲面天线射频电路制造,未来将广泛应用于未来在柔性显示屏、无人机、先进芯片等领域。

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“我国科技金融顶层设计不断完善、政策日益完备、产品和服务持续创新,地方创新实践不断涌现,对民营企业的政治引领、战略引导和服务支持不断加强。”开幕式上,科技部副部长邱勇在致辞中表示,要加快完善多元化、多层次、多渠道投融资体系,打造充满生机和活力的科技金融生态,为高水平科技自立自强和科技强国建设贡献力量。